券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)翼年代记和百变小樱有什么关系么 翼年代记是悲剧吗trong>。