5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出(chū)口限(xiàn)制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法显然(rán)没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制DHC属于什么档次，dhc属于什么档次的化妆品措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端(duān)半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化(huà)、武器(qì)化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的(de)“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施(shī)的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关(guān)键(jiàn)基础设(shè)施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电(dDHC属于什么档次，dhc属于什么档次的化妆品iàn)子、尼(ní)康等十(shí)几(jǐ)家企业(yè)的经营将受(shòu)到(dào)直(zhí)接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价(jià)下跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营(yíng)战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)DHC属于什么档次，dhc属于什么档次的化妆品的(de)未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域(yù)合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业(yè)的发(fā)展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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