射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海(hǎi)外巨头已开(kāi)始(shǐ)寻(xún)求(qiú)业务转型(xíng)。

　　今日(rì)，射频芯片厂商(shāng)慧智(zhì)微(wēi)正式在(zài)科创(chuàng)板上市。公司(sī)股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微于(yú)2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，先后(hòu)引入(rù)了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创投等(děng)一系列外部机构股东(dōng)。截(jié)至(zhì)上市前(qián)，大基金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及(jí)金沙江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上的外部机(jī)构股(gǔ)东，持(chí)股比例(lì)分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微(wēi)产(chǎn)品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出(chū)了破发的(de)行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但(dàn)截至今日收盘(pán)股价仍(réng)略低于(yú)发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面(miàn)临变(biàn)局(jú)。目前(qián)，正射频需(xū)求(qiú)走向疲(pí)软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机(jī)增速放(fàng)缓(hsand可数吗还是不可数，thousand可数吗还是不可数，thousand可数吗sand可数吗uǎn)以及(jí)5G普及(jí)潜(qián)力有限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应市场变(biàn)化谋求(qiú)射(shè)频芯(xīn)片业(yè)务以外的转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板(bǎn)日报》记者注意到(dào)，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个(gè)知名(míng)资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为射频(pín)前端芯(xīn)片及(jí)模(mó)组的研(yán)发、设计和销售，下游应用领域主要包括智(zhì)能手机以及物(wù)联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机品牌(pái)，闻泰科技等(děng)移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无(wú)线(xiàn)通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当(dāng)前(qián)仍处于(yú)亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因，慧智微在招股文件(jiàn)中(zhōng)称，是由(yóu)于持(chí)续进行高额研发(fā)投(tóu)入(rù)；下游客户集(jí)中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模(mó)效(xiào)应；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存周期(qī)影(yǐng)响，公(gōng)司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头(tóu)部(bù)卓胜(shèng)微50％左(zuǒ)右的(de)毛利率水平(píng)，也不(bù)及和慧(huì)智微产品结构(gòu)更接近的(de)唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者毛利率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自身造(zào)血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩(kuò)大规模的情况(kuàng)下，慧(huì)智微开启(qǐ)了对外融资(zī)之路。公(gōng)开(kāi)信息(xī)显示，公司于2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众多知(zhī)名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一(yī)阶(jiē)段对(duì)慧智微进入(rù)了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社创投(tóu)通-执中数据(jù)显示，从当前(qián)的股(gǔ)价(jià)情况看，大基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间里(lǐ)，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在(zài)后一轮(lún)持续加注的红杉中(zhōng)国，平均持(chí)股成(chéng)本(běn)增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局

　　慧(huì)智微(wēi)招股书显示，公司目前有超过接(jiē)近67％的(de)收入来自于手机领域。当前(qián)，智能手机出货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智(zhì)微的(de)业绩造成(chéng)了(le)冲击，而市场对智能手机未来增速持(chí)续放缓的预期(qī)，也让资本市场对包括慧智微在内(nèi)的射频(pín)芯(xīn)片厂商做出了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿美元(yuán)以上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频(pín)前(qián)端市场规(guī)模与2021年(nián)的市场相差无几。而接(jiē)下(xià)来，由于智能手机的(de)温和(hé)增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及(jí)的潜力有限(xiàn)，预计(jì)到2028年射(shè)频前端的市场年复(fù)合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结构，同(tóng)样在IPO前获豪华股东突击(jī)入股的射(shè)频龙头唯捷创芯(xīn)，在(zài)去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首日(rì)跌(diē)36％。尽管在(zài)去年10月(yuè)跌至(zhì)30元(yuán)每(měi)股的价格(gé)后止跌(diē)回升，但截至今日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多(duō)家(jiā)射(shè)频(pín)芯片(piàn)领(lǐng)域的巨头厂商(shāng)都在谋求转型，拓展射(shè)频以外的(de)业(yè)务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出(chū)一片(piàn)红海的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中低端(duān)市场(chǎng)，各(gè)射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟(zhōng)林sand可数吗还是不可数，thousand可数吗此前(qián)曾表示(shì)，国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底(dǐ)线，而预计未来每个(gè)射(shè)频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者进(jìn)入(rù)，往后三年射(shè)频芯片厂商将(jiāng)面临更大(dà)的生存和(hé)竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前，一(yī)级市场对射频芯片厂商的关注亦有(yǒu)所下(xià)降，截至目(mù)前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯片测(cè)设中心建设、总部基地及(jí)上海和广州(zhōu)研发中(zhōng)心(xīn)建设以(yǐ)及补充流动(dòng)资金。具体战略规划方面，其表示(shì)将(jiāng)巩(gǒng)固在5G射频前端领域(yù)取得的市场地位，增加头部客户的市场份额；技术上(shàng)跟进射频前端(duān)技术迭代，优化(huà)可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大(dà)对(duì)上游滤波器、多工(gōng)器(qì)的(de)产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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