5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本(běn)此举定会(huì)对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬(shì)效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。 <粤语顶你个肺是脏话吗，顶你个肺真正意思/p>

　　事实(shí)上，日(rì)本政府(fǔ)限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备领域具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的(de)技术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市(shì)场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部(bù)在5月(yuè)23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护自身合(粤语顶你个肺是脏话吗，顶你个肺真正意思hé)法权益。而(ér)近日中(zhōng)国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明(míng)中国(guó)在半导体反制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出(chū)口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场(chǎng)稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举(jǔ)措(cuò)，日(rì)本(běn)政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸(mào)科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国(guó)企业(yè)的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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