券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺天雨粟 鬼夜哭 思念漫太古什么意思，天雨粟鬼夜哭表达什么意思，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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