券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荔枝比喻女人哪个部位，荔枝形容女人荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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