券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游(y之字是什么结构的字，近字是什么结构óu)所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：南京少儿险_南京【婴儿重病保险_幼儿教育险_婴儿怎样买保险】咨询_找经纪人沃保保险网 之字是什么结构的字，近字是什么结构