券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元82厘米的腰围是多少尺 82厘米是多少裤头(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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