射频芯片领域面临变局，下(xià)游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公(gōng)司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截(jié)至(zhì)收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到(dào)资本热捧。据公司上市(shì)文件(jiàn)，慧智微(wēi)于2018年末开始进(jìn)入融资快(kuài)车(chē)道，先(xiān)后(hòu)引入了华兴(xīng)资(zī)本(běn)、元禾璞华(huá)、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江(jiāng)创投等一系列(liè)外部(bù)机构股东(dōng)。截(jié)至上市前(qián)，大(dà)基(jī)金二(èr)期、广发信(xìn)德以及(jí)金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外(wài)部机构股东(dōng)，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，戊申年是哪一年与慧智(zhì)微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯(xīn)，上市首日也走出了破发的(de)行(xíng)情，该(gāi)公司股(gǔ)价于去年下半年触(chù)底回升，但截至今日收盘股价(jià)仍略低于发(fā)行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频领域(yù)正(zhèng)面临变(biàn)局。目(mù)前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等(děng)因(yīn)素(sù)影响，预计到2028年射频前端市场年复(fù)合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头，近年来也在响应市场变化(huà)谋求射频芯片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记(jì)者注意到，当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公(gōng)司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智(zhì)微成立于2011年(nián)，主营业(yè)务为射频前端芯片及模组的研发、设计(jì)和销售，下游应(yīng)用领域主要包括智能(néng)手机以及(jí)物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通(tōng)信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿(yì)元；公司(sī)当前仍处于亏损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的原因，慧智微在招(zhāo)股文件中称，是由(yóu)于持续进行高(gāo)额研发投入；下游(yóu)客户集中且具有产品验证(zhèng)周期，尚(shàng)未形成规(guī)模(mó)效(xiào)应(yīng)；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库(kù)存周期影(yǐng)响(xiǎng)，公司(sī)产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的(de)总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公(gōng)司(sī)的(de)综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于同行业头(tóu)部卓胜微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水平，也不及和慧智微(wēi)产(chǎn)品(pǐn)结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛(máo)利率为(wèi)30％上下(xià)。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩(kuò)大规模的(de)情况(kuàng)下，慧智微开(kāi)启了(le)对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮(lún)融资，众(zhòng)多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段(duàn)对(duì)慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前(qián)，大基金二期(qī)、广发信(xìn)德(dé)以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显(xiǎn)示，从当前的股(gǔ)价情况看(kàn)，大基金(jīn)二(èr)期在(zài)投资慧智微的近两(liǎng)年(nián)时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一(yī)轮(lún)持续加(jiā)注的红杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领(lǐng)域(yù)面临(lín)变局

　　慧智(zhì)微招股(gǔ)书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的收入来自于手机领域。当(dāng)前，智能手机出货量的大(dà)幅下(xià)降，已经对慧(huì)智微的业绩(jì)造成了冲击，而市场(chǎng)对智(zhì)能手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的(de)射频芯片(piàn)厂(chǎng)商做出了重(zhòng)新(xīn)思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射(shè)频前端(duān)的(de)市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市(shì)场的下滑(huá)，射(shè)频(pín)前端市场规模(mó)与(yǔ)2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前(qián)端(duān)的市场年(nián)复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪(háo)华股(gǔ)东突击入股的(de)射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板上市时，也(yě)遭遇了破发的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股(gǔ)的价(jià)格(gé)后止跌回升，但(dàn)截至今日(rì)收(shōu)盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯股价仍低(dī)于(yú)66.6元(yuán)/股的(de)发(fā)行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在(zài)谋(móu)求转型，拓展射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触(chù)角延伸至汽(qì)车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈(chéng)现出一片(piàn)红(hóng)海的竞争(zhēng)格局，由于入局(jú)者众，且产品仍集中(zhōng)在中(zhōng)低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步压(yā)低了自身的(de)利润(rùn)空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟林此(cǐ)前(qián)曾表示，国产射频前端芯片(piàn)杀(shā)价已经无底(dǐ)线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还会有更多竞(jìng)争者(zhě)进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一(yī)级市(shì)场对(duì)射频(pín)芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目(mù)前，今年共(gòng)有9家射(shè)频芯片厂商宣(xuān)布完(wán)成融资，而在(zài)2021年上半年(nián)，这个(gè)数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖了(le)中金资本(běn)、红杉资本中国(guó)、小米长江产(chǎn)业基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信等公司(sī)正排队I戊申年是哪一年PO。

　　慧智微在(zài)招股书中表示(shì)，本次(cì)IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及(jí)上海和广州研发中心建设以及(jí)补充流动资(zī)金(jīn)。具体战略规(guī)划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场(chǎng)地位，增加(jiā)头(tóu)部客户(hù)的市(shì)场份额；技(jì)术(shù)上跟进射频前端技术迭代，优化可重构(gòu)技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大对上游滤波器、多工器的(de)产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛(kǎn)的产(chǎn)品系列(liè)。

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