券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%俄罗斯人的尺寸是多少厘米，俄罗斯怎么那么大，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qiá俄罗斯人的尺寸是多少厘米，俄罗斯怎么那么大n)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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