券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chén自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算g)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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