券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成(ché罗锅上山是什么意思，罗锅上山样子图片ng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：南京少儿险_南京【婴儿重病保险_幼儿教育险_婴儿怎样买保险】咨询_找经纪人沃保保险网 罗锅上山是什么意思，罗锅上山样子图片