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一共发生过几次世界大战,一共发生了多少次世界大战

一共发生过几次世界大战,一共发生了多少次世界大战 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用是什么,集成电路有什么作用是集成电路的作用:减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什么,集成(chéng)电路(lù)有什么作用

  集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数(shù)量减少(shǎo),在零(líng一共发生过几次世界大战,一共发生了多少次世界大战)散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集(jí)合到了一起,不仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大的提升(shēng),提高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路(lù),将一种功(gōng)能集中成一个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后应用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)电路,从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

  集成电(diàn)路或称(chēng)微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置,也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元件等)小(xiǎo)型化的(de)方式,并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设备和被(bèi)动(dòng)元(yuán)件,集成到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成(chéng)的(de)小型化电路。

  本(běn)文(wén)是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即(jí)薄膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少(shǎo),寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能好等优点,同时成本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配电子设备(bèi),其(qí)装配密度(dù)比晶(jīng)体一共发生过几次世界大战,一共发生了多少次世界大战(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么?

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的(de)使(shǐ)用。

  集(jí)成电路的(de)诞生,小规(guī)模(mó)的(de)集成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo),在零散(sàn)元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干(gàn)扰(rǎo),也(yě)在电路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提(tí)升(shēng),提高(gāo)了运行速(sù)度。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

  一种功能(néng)对应一种电路,将一种功能集中成一个集成(chéng)电路,如此(cǐ)一来,在以后应(yīng)用中,要什么功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电路,从(cóng)而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电路或(huò)称(chēng)微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子(zi)学中是一种把电(diàn)路(主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置,也包括被动元件等(děng))小型(xíng)化的方式(shì),并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集(jí)成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件,集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

  本文是关(guān)于(yú)单片(monolit一共发生过几次世界大战,一共发生了多少次世界大战hic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性高(gāo),性能好等优点,同(tóng)时成本低,便(biàn)于大规(guī)模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集(jí)成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备,其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提高(gāo)。

  参考(kǎo)资料来源:百度百科-集成电路

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