申万一级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市值权重最大的是半导体行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国(guó)产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无(wú)论是头(tóu)部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量(liàng)，均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市(shì)公司研(yán)究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市(shì)公司科技含量(liàng)越来(lái)越高。但(dàn)与此同时(shí)，多数上市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年(nián)多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　025是哪里的区号，025是哪里的区号查询　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业(yè)首(shǒu)位，2022年(nián)实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体量居(jū)前的(de)企(qǐ)业不断上市，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净(jìng)利润增(zēng)速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具(jù)体公司来(lái)看(kàn)，归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的(de)企(qǐ)业来看(kàn)，芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强025是哪里的区号，025是哪里的区号查询大的设计能(néng)力，公司得到了相关客户(hù)的(de)广泛认(rèn)可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体行(xíng)业之首，公(gōng)司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快的半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析(xī)时，发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度变慢，影响企业现金流能力，对(duì)经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货周转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下(xià)滑(huá)的企业(yè)，股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股(gǔ)2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等有很(hěn)大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年(nián)报中也说(shuō)明了与这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体(tǐ)企业(yè)需要不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和(hé)增长金额，海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大(dà)型客机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占比20％以上的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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