5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自(zì)身经济、科技发(fā)展和国际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备(bèi)出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对(duì)华(huá)实施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压(yā)日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具(jù)有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一(yī)定会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的(de)权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证(zhèng)明中国(guó)在半(bàn)导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施(shī)后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响。而自美国(guó)去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月(yu之字是什么结构的字，近字是什么结构è)23日修正案公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhō之字是什么结构的字，近字是什么结构ng)日两国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业的发(fā)展信心(xīn)和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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