申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国(guó)产(chǎn)替代化、未来前(qián)景(jǐng)广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深(shēn)300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速(sù)发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但(dàn)与此同时，多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行业(yè)营(yíng)收规(guī)模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要(yào)由(yóu)三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企(qǐ)业(yè)不断(duàn)上市，并在资(zī)本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利(lì)润(rùn)正增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量(liàng)增(zēng)速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库(kù)存(cún)高(gāo)位等因素影响，2022年行业(yè)整体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业(yè)达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的设计能力(lì)，公司得到了相关(guān)客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现(xià作家许地山简介，许地山简介资料n)金(jīn)流能(néng)力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否出现供(gōng)过(guò)于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言，2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数和(hé)行业(yè)指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑(huá)的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上(shàng)位(wèi)置的(de)企业(yè)，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市(shì)公司整体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点，与上(shàng)游硅料等(děng)原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到(dào)27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在年(nián)报中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较(jiào)大的公司(sī)有(yǒu)复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发(fā)占比不(bù)断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带来正(zhèng)向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。 作家许地山简介，许地山简介资料

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路(lù)产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石(shí)英谐(xié)振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视(shì)资金(jīn)投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20％以上的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在1作家许地山简介，许地山简介资料0％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现(xiàn)了批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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