券商(shāng)研(yán)00后初中学历很丢人吗报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人00后初中学历很丢人吗士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù00后初中学历很丢人吗)意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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