券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提武则天为什么不怀孕，武则天为什么没有孩子(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的武则天为什么不怀孕，武则天为什么没有孩子原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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