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抖音我从来没想过我这放荡的灵魂是什么歌,抖音有一首歌什么荡悠悠 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出,AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展,提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求;下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

  导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多,不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热;导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力;VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示,算力(lì)需求提升(shēng),导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长,AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法,尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片,以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时(shí),芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大,显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)

  数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增,导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散(sàn)热(rè)的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%,提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展,数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大,叠加数据中心机(jī)架数的增多,驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

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  分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示,5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大,对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外(wài),消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài),新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升,带动导热(rè)材料需求。

  东方证券表示(shì),随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及,导热材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多元,在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%,并有望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

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  导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看,上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游方面,导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合,二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出,由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高,但其扮演的角色(sè)非常重,因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需(xū)求!导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链上市公司一览

  细分来看,在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉;<抖音我从来没想过我这放荡的灵抖音我从来没想过我这放荡的灵魂是什么歌,抖音有一首歌什么荡悠悠魂是什么歌,抖音有一首歌什么荡悠悠strong>TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技;导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

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AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一览(lǎn)

  在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司(sī)一(yī)览

  王喆表(biǎo)示,AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级,预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn):1)先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域,建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2)目抖音我从来没想过我这放荡的灵魂是什么歌,抖音有一首歌什么荡悠悠前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口,建(jiàn)议关注突破核心技术,实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

  值得注意的是,业(yè)内人士表示,我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺,核心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)

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