券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯当兵多久回家一次 嫁给当兵12年的人好吗片(piàn)集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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