券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎ三传一反指的是什么意思，三传一反指的是反应动力学o)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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