申(shēn)万一级(jí)的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家(jiā)企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家，无(wú)论(lùn)是(shì)头(tóu)部(bù)千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量(liàng)，均(jūn)位居科技类行业(yè)前列。

　　金融(róng)界上市公司研(yán)究院发(fā)现，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速(sù)发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升(shēng)，自(zì)主研发的环境下，上市(shì)公司科技含(hán)量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但与此同时，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数(shù)上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长(zhǎng)率为(w来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗èi)22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二(èr)是(shì)江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本(běn)助力之(zhī)下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代(dài)化(huà)、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高(gāo)速(sù)增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的归(guī)母净(jìng)利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业(yè)整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归(guī)母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计能力(lì)，公(gōng)司(sī)得到了(le)相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名行(xíng)业(yè)第92名，其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快(kuài)的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经(jīng)营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持(chí)平，该年(nián)半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明(míng)存货质(zhì)量下滑的企业，股价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转(来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升，10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发(fā)等有很大来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在(zài)年报中也说明了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行(xíng)趋势(shì)的背景下，国(guó)内半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业需要(yào)不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞(jìng)争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言(yán)，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和(hé)海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息(xī)，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发(fā)费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明(míng)企业(yè)研发意(yì)愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既(jì)有研(yán)发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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