射频(pín)芯片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加进(jìn)入(rù)竞争红(hóng)海，海外巨(jù)头已开始寻求业务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科(kē)创板上市。公司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微(wēi)在一级市场受到资本热(rè)捧。据公司(sī)上(shàng)市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后(hòu)引(yǐn)入(rù)了华(huá)兴(xīng)资本(běn)、元禾璞华、大基金二期(qī)、红杉中国(guó)、IDG资本(běn)、光速中国以及金(jīn)沙江创(chuàng)投等一系列外部机构股东。截至(zhì)上市前(qián)，大基金二(èr)期、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智微(wēi)产品结构(gòu)相(xiāng)似的唯捷(jié)创芯(xīn)，上(shàng)市首日(r临沂是几线城市，临沂是几线城市2023ì)也走出(chū)了(le)破(pò)发的行情，该公(gōng)司(sī)股价于去(qù)年下半年(nián)触底回升，但截至今(jīn)日(rì)收盘股(gǔ)价仍略低(dī)于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领(lǐng)域正(zhèng)面临变(biàn)局。目(mù)前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等(děng)因素(sù)影响(xiǎng)，预(yù)计到2028年射频前端市(shì)场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片(piàn)巨头，近年来(lái)也在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到(dào)，当前，射(shè)频(pín)领域仍有飞(fēi)骧科技(jì)、康(kāng)希通信(xìn)等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个(gè)知名(míng)资(zī)方(fāng)

　　公开资料(liào)显示，慧(huì)智微成立(lì)于(yú)2011年(nián)，主(zhǔ)营业务为射(shè)频前(qián)端芯片及模组的(de)研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及(jí)物(wù)联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机(jī)品牌，闻泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂(chǎng)商，以及移远(yuǎn)通信等无(wú)线(xiàn)通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏(kuī)损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损(sǔn)持续的原因，慧(huì)智微在招(zhāo)股文件(jiàn)中称，是由于(yú)持续(xù)进(jìn)行高额研发(fā)投入(rù)；下(xià)游(yóu)客户集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库(kù)存周期影响，公司产(chǎn)品(pǐn)毛(máo)利空间受(shòu)挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利(lì)方(fāng)面，近三年公(gōng)司的综(zōng)合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于(yú)同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛(máo)利率水平(píng)，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更(gèng)接(jiē)近的唯捷创芯，后者毛(máo)利(lì)率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力(lì)不足，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧智(zhì)微(wēi)开(kāi)启了对外融(róng)资之(zhī)路。公开信息显示，公司于2018年末(mò)开始进入融资(zī)快车道，尤(yóu)其(qí)是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成了三轮融资，众多知名(míng)资方，包括大基金二期、元禾璞(pú)华(huá)、红杉中(zhōng)国、IDG等也(yě)是(shì)在这(zhè)一(yī)阶段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大(dà)基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德(dé)以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据(jù)显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧(huì)智微的(de)近两年时(shí)间里，实现(xiàn)了近2.5倍(bèi)的账面回报，而(ér)较大基(jī)金(jīn)二期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并在后一轮持续加注的红杉中国(guó)，平均(jūn)持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股(gǔ)书显示，公(gōng)司(sī)目前有超(chāo)过接近67％的收入(rù)来(lái)自于手机(jī)领(lǐng)域。当(dāng)前(qián)，智能手(shǒu)机出货量的大幅下(xià)降，已(yǐ)经对(duì)慧智微的业(yè)绩造成了(le)冲击，而(ér)市场(chǎng)对智能手机(jī)未来增速(sù)持续(xù)放缓的(de)预期(qī)，也(yě)让资本市(shì)场对包(bāo)括慧智微在内的(de)射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数(shù)据，2021年射(shè)频(pín)前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手机市临沂是几线城市，临沂是几线城市2023(shì)场的下滑，射频(pín)前端市场规模(mó)与(yǔ)2021年的市场相差无(wú)几。而接下来，由于智能手机(jī)的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前(qián)端的市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产(chǎn)品结构，同样在(zài)IPO前获豪华股东(dōng)突击入(rù)股的(de)射(shè)频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月(yuè)科(kē)创板上市时，也遭遇了(le)破发的行情(qíng)，上市首(shǒu)日跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今(jīn)日收(shōu)盘，唯(wéi)捷(jié)创芯股(gǔ)价(jià)仍低于(yú)66.6元/股的(de)发(fā)行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片(piàn)领域的巨(jù)头(tóu)厂(chǎng)商都(dōu)在谋(móu)求转型，拓展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频(pín)芯片(piàn)外(wài)，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局(jú)，由于入局者众(zhòng)，且产品仍(réng)集中在中(zhōng)低端市场，各射(shè)频芯片厂商只能再(zài)卷价格，进(jìn)一步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射(shè)频厂商(shāng)三伍微电子(zi)创(chuàng)始人钟林此前曾(céng)表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而预(yù)计未来每个(gè)射频细分赛道还会有更多竞争者进入(rù)，往后三年射频芯片厂商将面(miàn)临更大的生存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目(mù)前(qián)，一级市场对(duì)射频芯片厂商的关注(zhù)亦(yì)有(yǒu)所下(xià)降，截至目(mù)前，今临沂是几线城市，临沂是几线城市2023年共有9家射频(pín)芯片(piàn)厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半(bàn)年，这(zhè)个(gè)数据是近50家(jiā)，且投(tóu)资机(jī)构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深(shēn)创投(tóu)等知名(míng)机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本次IPO募(mù)得资(zī)金将用于芯片测设中心建设、总部基地及(jí)上海和广州研发中心建设以及补(bǔ)充流动资金。具体战略规(guī)划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场(chǎng)份额；技术上(shàng)跟进(jìn)射频前端技(jì)术迭代(dài)，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应(yīng)用(yòng)；产品上加大(dà)对上游滤波(bō)器、多工器的产(chǎn)业(yè)链(liàn)布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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