5月(yuè)23日，日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化(huà)高性能(néng)半导体制造(zào)装置(zhì)出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)的(de)省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出(chū)口限制并不针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技(jì)术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日(rì)本(běn)此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施(shī)”。中国(guó)商务部(bù)在(zài)5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益。而(ér)近日中国(guó)关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在半导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美(měi)国去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以回复好和好的的区别在哪里，好,好的区别来，中(zhōng)日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作(zuò)出(chū)了(le)突出贡献。然(rán)而(ér)，为(wèi)配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒实施(sh回复好和好的的区别在哪里，好,好的区别ī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发(fā)展信(xìn)心(xīn)和(hé)前景。希望(wàng)日本(běn)政(zhèng)府尽快修(xiū)正错(cuò)误(wù)，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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