5月23日(rì)，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措(cuò)施的(de)省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势(sh排列组合公式a和c计算方法例题，排排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗列组合公式a和c计算方法一样吗ì)地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美(měi)遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一(yī)定会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问(wèn)中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近日(rì)中国(guó)关(guān)键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合(hé)美遏(è)华举措(cuò)，日(rì)本(běn)政府近年来(lái)不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击(jī)”，这既打(dǎ)伤(shāng)了(le)中日半导体等经(jīng)贸(mào)科(kē)技领域合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了(le)日本本(běn)国(guó)企业的(de)发展信(xìn)心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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