集成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集成电路(lù)的作(zuò)用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使用(yòng)的。

　　关于集成电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用以及集成电路的(de)作用是什么，集成电路的作用是什么和什么，集成电路有什么作用，集成电路的作(zuò)用和重要性，集成(chéng)电路的作用和工作原理等问(wèn)题，小编将(jiāng)为你整理以(yǐ)下知识(shí)：

集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要(yào)包括半导(dǎo1dm等于多少cm 1dm等于多少m)体装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电(diàn)路来(lá1dm等于多少cm 1dm等于多少mi)装配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什(shén)么(me)？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的(de)提升(shēng)，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的1dm等于多少cm 1dm等于多少m稳定工作时间也(yě)可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考资料来(lái)源：百度百科－集(jí)成(chéng)电路

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