券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn美女脱了个精光露出奶囗和尿囗)业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng美女脱了个精光露出奶囗和尿囗)市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为美女脱了个精光露出奶囗和尿囗德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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