券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(x彩礼可以转账吗，彩礼一般用什么方式给女方īn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料彩礼可以转账吗，彩礼一般用什么方式给女方(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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