券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(nén写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语g)材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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