券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元,金允智致命之旅演的谁 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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