申万一(yī)级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市(shì)值权(quán)重最大(dà)的是(shì)半导(dǎo)体行业(yè)，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具(jù)备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家，无论(lùn)是头(tóu)部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利(lì)率稳(wěn)步提升，自主研发的(de)环境下(xià)，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业(yè)营收规模创新高(gāo)，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半(bàn)导体行业(yè)上市公(gōng)司的(de)营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业(yè)营收(shōu)增速(sù)放(fàng)缓，低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息(xī)等营(yíng)收(shōu)体量居前的(de)企业不(bù)断上市，并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背景下(xià)的(de)高成(chéng)长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营(yíng)收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企业(yè)占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长(zhǎng)企业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利(lì)转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的(de)企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力，公司得(dé)到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半(bàn)导体行(xíng)业之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业(yè)第92名(míng)，其较快增速(sù)与低基(jī)数效应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最(zuì)快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)嘴巴含胸的感觉知乎速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转率下(xià)滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业是否面临(lín)库(kù)存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存(cún)货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前(qián)。

　　嘴巴含胸的感觉知乎表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势，毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很大(dà)关(guān)系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点，与上(shàng)游(yóu)硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料(liào)价格(gé)上涨(zhǎng)、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业(yè)达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的(de)公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下，国内半导体企业(yè)需要不(bù)断(duàn)通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业(yè)竞争力，进(jìn)而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费(fèi)用再创(chuàng)新高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用同比增长，32家企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年(nián)推出(chū)了国内首(shǒu)款支持(chí)双(shuāng)模联网的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研(yán)发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到(dào)40家嘴巴含胸的感觉知乎(jiā)，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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