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元的结构和部首是什么意思,元的结构和部首是什么字

元的结构和部首是什么意思,元的结构和部首是什么字 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用是什(shén)么,集成电路有什么作用是集(jí)成电(diàn)路的作用:减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么,集(jí)成电路有什(shén)么作(zuò)用

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞生(shēng),小规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

  将元(yuán)器(qì)件都集合到了一(yī)起(qǐ),不仅减少了外电信(xìn)号的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一个(gè)集成电(diàn)路(lù),如(rú)此一来,在以后应用(yòng)中,要(yào)什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成(chéng)电路,从而(ér)大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路(lù)或(huò)称(chēng)微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电子(zi)学中是(shì)一种把电路(主要包(bāo)括半导体装置,也(yě)包括被动元(yuán)件(jiàn)等)小型化的(de)方式,并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动(dòng)元(yuán)件,集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜(mó)集(jí)成电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重(zhòng)量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可靠性高(gāo),性能好等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模(mó)生产。

  它不(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍,设(shè)备的(de)稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么?

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少,在零散元器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)闷键大的技术提高。

  2、产品性能得元的结构和部首是什么意思,元的结构和部首是什么字到有效(xiào)提高。

  将元器(qì)件都集合(hé)到了一起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的(de)干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功能对(duì)应一种电路,将一(yī)种功能集(jí)中成一个集(jí)成电路(lù),如此(cǐ)一来,在以后(hòu)应用(yòng)中,要什(shén)么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的(de)集(jí)成电路(lù),从而大大方便了应用。

扩(元的结构和部首是什么意思,元的结构和部首是什么字kuò)展资料

  集成电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动元件等)小(xiǎo)型(xíng)化的方式,并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn),集成到衬底或线路(lù)板袜(wà)亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻(qīng),引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿(shòu)命长,可靠性高,性能(néng)好(hǎo)等优点,同(tóng)时成本低,便于大(dà)规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用(yòng),同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电(diàn)路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电(diàn)子设备,其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

  参考(kǎo)资(zī)料来(lái)源:百度(dù)百科(kē)元的结构和部首是什么意思,元的结构和部首是什么字-集成电路

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