券商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材(cái)料(liào)市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：南京少儿险_南京【婴儿重病保险_幼儿教育险_婴儿怎样买保险】咨询_找经纪人沃保保险网 危楼高百尺的危是什么意思，危楼高百尺的危是什么意思是危险还是高