券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多美国领土超过中国了吗，美国领土比中国领土大吗(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在美国领土超过中国了吗，美国领土比中国领土大吗4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够(gòu)美国领土超过中国了吗，美国领土比中国领土大吗快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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