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华大基因是国企吗

华大基因是国企吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二(èr)级(jí)子(zi)行业,其中市(shì)值(zhí)权重最(zuì)大的是(shì)半(bàn)导体行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点,也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板(bǎn)块(kuài)。截至(zhì)5月(yuè)10日,半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿(yì)元(yuán)以上(shàng),行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家(jiā),无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数量(liàng)还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企业数量,均位居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司研究院发现(xiàn),半导体行(xíng)业自2018年华大基因是国企吗以来(lái)经过4年(nián)快(kuài)速(sù)发展,市场规模(mó)不断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升(shēng),自主研发的环境下(xià),上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需(xū)求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占率下滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公(gōng)司(sī),2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居(jū)行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市(shì)公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑(huá),或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营收增速(sù)放缓,低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科(kē)微(wēi)、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上市,并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半(bàn)导体(tǐ)行业处(chù)于国(guó)产替代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高(gāo)成长阶段时,整个市(shì)场欣(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

  相比营(yíng)收,半导体(tǐ)行业(yè)的(de)归(guī)母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增(zēng)速(sù)放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到(dào)63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同时,也有18家(jiā)企业(yè)净利润(rùn)增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区(qū)间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异(yì)的(de)企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能(néng)力(lì),公司(sī)得到了(le)相关(guān)客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体行(xíng)业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行(xíng)业第92名,其较快(kuài)增速与低基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数,北方(fāng)华创归母净利(lì)润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风险显现(xiàn)

  在对(duì)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑(huá),意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢(màn),影响企业现(xiàn)金流能力(lì),对(duì)经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面临(lín)库存(cún)风险,是否出(chū)现供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而言,2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平(píng),该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比增(zēng)长的13家(jiā)企业,较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业,股价(jià)表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提(tí)升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛(máo)利率中位数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点,与上游(yóu)硅料(liào)等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明了(le)与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以(yǐ)上,目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前华大基因是国企吗且公(gōng)司经营体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增(zēng)长四(sì)成,研发占比不断提升

  在(zài)国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子(zi)、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半(bàn)导体企业需(xū)要(yào)不(bù)断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对(duì)长久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言(yán),2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突(tū)出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进(jìn)入(rù)C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从(cóng)研发费用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强,重视(shì)资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连(lián)续(xù)3年研发费用(yòng)占比在10%以上(shàng),2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行(xíng)业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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