申万(wàn)一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大的(de)是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点，也因此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市(shì)公司研(yán)究院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技(jì)含量越来(lái)越(yuè)高。但与此(cǐ)同时(shí)，多数(shù)上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高，三方面因素(sù)致前(qián)5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导体行业(yè)上市(shì)公司的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收(shōu)排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业(yè)收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行业(yè)平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前的企业(yè)不断上市(shì)，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处(chù)于国产替(tì)代(dài)化(huà)、自(zì)主(zhǔ)研发背景下(xià)的(de)高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速(sù)增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营(yíng)收(shōu)，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等(děng)因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)穿着高跟鞋的女奥特曼，穿红色高跟鞋的奥特曼现调(diào)整。

　　具(jù)体公司来看，归(guī)母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于(yú)先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的(de)设计能力，公(gōng)司得到了(le)相(xiāng)关客(kè)户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半导体行业之首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名行业第(dì)92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业(yè)经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金(jīn)流能力，对(duì)经营(yíng)造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货(huò)周转率(lǜ)这一经营(yíng)风(fēng)险指标(biāo)反映行业是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存风险，是否出现供过(guò)于(yú)求(qiú)的局面，进而对(duì)股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量(liàng)下滑的(de)企业(yè)，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位(wèi)水平。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利(lì)率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公司(sī)在(zài)年(nián)报中也(yě)说(shuō)明了与(yǔ)这两方面(miàn)原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公司(sī)经营(yíng)体量较大的(de)公司有(yǒu)复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四成，研(yán)发(fā)占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(d穿着高跟鞋的女奥特曼，穿红色高跟鞋的奥特曼ěng)企(qǐ)业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投入。研(yán)发(fā)费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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