券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证放里面睡觉是什么样的感觉，放在里面睡觉是一种怎样的感觉券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各(gè)类(lèi)功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料放里面睡觉是什么样的感觉，放在里面睡觉是一种怎样的感觉、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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