5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制(zhì)并不针对(duì)某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技2016年是什么年2016年是什么年术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和(hé)科(kē)技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器(qì2016年是什么年)化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强(qiáng)烈(liè)反制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国(guó)关(guān)键基础设施停购美光科(kē)技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日(rì)本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等(děng)十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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