券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(t为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生í)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lì为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生ng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：南京少儿险_南京【婴儿重病保险_幼儿教育险_婴儿怎样买保险】咨询_找经纪人沃保保险网 为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生