申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业(yè)，其中市(shì)值权(quán)重最大的(de)是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为(wèi)国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体(tǐ)行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论是头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体(tǐ)行业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发(fā)展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模(mó)创新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的(de)132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公(吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里gōng)司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收(shōu)排名(míng)前5的(de)企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或主要由三方面(miàn)因(yīn)素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业(yè)不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快速(sù)增(zēng)长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高(gāo)成(chéng)长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长(zhǎng)，使得集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益(yì)于先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能(néng)力，公司得到(dào)了(le)相关客户(hù)的(de)广泛认可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行业第(dì)92名，其(qí)较(jiào)快(kuài)增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑利吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里(lì)润基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量(liàng)下(xià)增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现 吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里

　　在(zài)对(duì)半导体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存(cún)货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力，对(duì)经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局(jú)面，进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基(jī)本持平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体行业存货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家企业，较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质(zhì)量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等(děng)原(yuán)材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年(nián)报中也(yě)说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最高的(de)臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成，研(yán)发占(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋(qū)势的背景下(xià)，国(guó)内半导体(tǐ)企业需要不断通过(guò)研发(fā)投入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研(yán)发费(fèi)用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一(yī)数(shù)据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研(yán)发费用同(tóng)比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研发(fā)意(yì)愿增强，重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发(fā)费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

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