券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chipl两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音et或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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