券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(ché德国对中国友好吗，德国对中国怎么样ng)石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　德国对中国友好吗，德国对中国怎么样值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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