申万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大(dà)的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发(fā)展的(de)重点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家，无(wú)论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量还是(shì)沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发展，市场规模(mó)不(bù)断扩(kuò)大(dà)，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的(de)环(huán)境下，上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存风(fēn柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹g)险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模(mó)创新(xīn)高，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实(shí)现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增长，但半导体行业上市公司(sī)的营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业(yè)，2018年长(zhǎng)电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至于前(qián)5半(bàn)导(dǎo)体公司(sī)营收(shōu)占比下(xià)滑，或主要由(yóu)三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一(yī)是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部(bù)企(qǐ)业营收增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息(xī)等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业(yè)不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收(shōu)，半(bàn)导体行(xíng)业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归(guī)母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净(jìng)利(lì)润增速区(qū)间

柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹lign="center">

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的设(shè)计能力，公(gōng)司得到(dào)了(le)相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半导(dǎo)体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快(kuài)增速(sù)与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数，北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现存(cún)货(huò)周转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关产品的(de)周(zhōu)转情况，存货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影响企业(yè)现金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面临库存(cún)风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局(jú)面，进而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该年半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代(dài)升级(jí)、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)以上(shàng)企业达(dá)到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企业研(yán)发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下，国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力(lì)，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业累(lèi)计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高(gāo)。具体公司而言，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国内(nèi)首款支持双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业(yè)化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业(yè)达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不(bù)仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

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