券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(y使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思uè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思 alt="AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双(shuāng)重提振(zhèn)需求！导热材料(liào)产业链上市(shì)公司(sī)一览(lǎn)">

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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