射频(pín)芯片(piàn)领域(yù)面临变(biàn)局(jú)，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市(shì)场(chǎng)受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，先后引(yǐn)入了华兴(xīng)资本、元禾(hé)璞华、大基金二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江(jiāng)创投(tóu)等(děng)一系(xì)列外部机构股东。截至上市前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持(chí)股(gǔ)比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了破发的行情，该(gāi)公司股价(jià)于去年下半年触(chù)底回(huí)升，但(dàn)截至今(jīn)日收(shōu)盘(pán)股价仍(réng)略(lüè)低于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是射(shè)频领域正面临变局。目前(qián)，正(zhèng)射频需求走(zǒu)向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于(yú)智能手(shǒu)机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因素影(yǐng)响，预计(jì)到2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头(tóu)，近年来(lái)也(yě)在响应市场变化谋求射频芯片业务(wù)以外的(de)转型(xíng)。

　　《科创板(bǎn)日(rì)报(bào)》记(jì)者注意到，当(dāng)前，射(shè)频领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基金(jīn)二期等多个知名(míng)资(zī)方

　　公开资(zī)料显示，慧(huì)智微成立(lì)于2011年，主营业务为(wèi)射频前(qián)端芯片及(jí)模组的研发、设计和销售，下(xià)游应(yīng)用领域主要(yào)包(bāo)括智能手机以(yǐ)及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品(pǐn)牌，闻泰(tài)科(kē)技等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司(sī)当前仍(réng)处(chù)于亏(kuī)损状(zhuàng)态，净(jìng)亏损额分别(bié)为(wèi)9619.15万元、3.18亿(yì)元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏(kuī)损(sǔn)持(chí)续(xù)的原因(yīn)，慧智微在(zài)招股文件中称，是由于持续进行高额研(yán)发(fā)投(tóu)入；下游客户集中且具有产(chǎn)品验证周期(qī)，尚未(wèi)形(xíng)成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库(kù)存周期影响，公(gōng)司产品毛利(lì)空间受(shòu)挤压。

　　研发投入(rù)方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营收(shōu)比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方(fāng)面，近三年公司的(de)综合(hé)毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右(yòu)的毛(máo)利率水平，也不及和(hé)慧智微产品结构更接近的(de)唯(wéi)捷创芯，后者毛(máo)利率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自(zì)身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况(kuàng)下(xià)，慧(huì)智微开启了对外融资之路。公开(kāi)信息(xī)显示，公司于2018年末开始进入(rù)融资快车道，尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知名(míng)资(zī)方，包括大基(jī)金(jīn)二期、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉中国、IDG等也(yě)是(shì)在这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧(huì)智微的股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前(qián)，大基金二期(qī)、广发信德以及(jí)金沙(shā)江(jiāng)创投(tóu)为持股(gǔ)达(dá)5％以(yǐ)上的外部(bù)机构股东，持(chí)股比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中(zhōng)数据显示(shì)，从当(dāng)前的股价情况看，大基金二(èr)期在投资慧智(zhì)微的近两年时间里，实(shí)现了(le)近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基(jī)金(jīn)二期晚3个月进(jìn)入(rù)、并在后一轮持续加注的(de)红(hóng)杉中(zhōng)国，平(pí七七事变的简介50字，七七事变的简介思维导图ng)均持(chí)股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收(shōu)入来自于手机领(lǐng)域。当前(qián)，智能手机出货量(liàng)的大幅下降，已经对慧(huì)智微的(de)业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手(shǒu)机未来(lái)增速持续(xù)放缓的(de)预期(qī)，也让资本市场对包括慧智微在(zài)内的射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前端的(de)市(shì)场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射频前端(duān)市(shì)场规模与2021年的市场相差(chà)无几。而(ér)接下来，由于(yú)智(zhì)能(néng)手机的温和增长以及5G普及(jí)的(de)潜力有限，预计到2028年射频前(qián)端的市场(chǎng)年复合(hé)增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有(yǒu)着(zhe)相似产品结构，同样在(zài)IPO前获豪华股(gǔ)东突击(jī)入股的(de)射频龙头(tóu)唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上(shàng)市时，也遭遇了(le)破(pò)发的行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元(yuán)每股(gǔ)的价格后(hòu)止跌回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股的(de)发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几年，全球多家射(shè)频芯片(piàn)领域的巨头厂商都(dōu)在谋(móu)求转型，拓展(zhǎn)射频以(yǐ)外(wài)的(de)业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面(miàn)，射(shè)频领(lǐng)域正呈现出一片红海的竞(jìng)争(zhēng)格局，由于入局者众，且产(chǎn)品仍集中(zhōng)在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂(chǎng)商只(zhǐ)能再卷价格，进一步压(yā)低了自身(shēn)的(de)利润空间(jiān)。

　　射频(pín)厂商三伍微(wēi)电(diàn)子创始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前端芯(xīn)片杀价已经无底(dǐ)线，而预计未来每(měi)个射频(pín)细分(fēn)赛道还会(huì)有更多竞争者进入，往后三(sān)年射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商将(jiāng)面临更大的生(shēng)存和(hé)竞(jìng)争压(yā)力。

　　目前(qián)，一级市场对射(shè)频芯片厂商的(de)关注亦有所下降，截至目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布完成融(róng)资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资机(jī)构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本(b七七事变的简介50字，七七事变的简介思维导图: #ff0000; line-height: 24px;'>七七事变的简介50字，七七事变的简介思维导图ěn)中(zhōng)国(guó)、小米长江产业(yè)基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招(zhāo)股书中表示(shì)，本次(cì)IPO募(mù)得(dé)资(zī)金(jīn)将(jiāng)用于芯(xīn)片测设中心(xīn)建(jiàn)设、总部(bù)基地及上海和广州研(yán)发中心建设以及补(bǔ)充流(liú)动资(zī)金。具体战略规划方面，其表示将巩(gǒng)固在5G射(shè)频前端领域取得(dé)的市场地(dì)位，增加头部客户的市场(chǎng)份额(é)；技术上跟(gēn)进射(shè)频(pín)前端技(jì)术迭代，优化(huà)可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上(shàng)加(jiā)大对上(shàng)游(yóu)滤波器、多(duō)工(gōng)器(qì)的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛(kǎn)的产品系列。

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