券(quàn)商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jword中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅iàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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