上交(jiāo)所上市委公(gōng)告，定于5月17日召开2023年第36次(cì)上市审核(hé)委员会(huì)审议会议(yì)，审议华虹半导体有限(xiàn)公(gōng)司(sī)A股上市有关事项(xiàng)。

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