券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增意映卿卿如晤什么意思，意映卿卿如晤读音长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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