券商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱(不尽人意是什么意思qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费(fèi不尽人意是什么意思)电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)不尽人意是什么意思rong>中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。