券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(s偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法hù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(s偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法uàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：南京少儿险_南京【婴儿重病保险_幼儿教育险_婴儿怎样买保险】咨询_找经纪人沃保保险网 偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法